"LOCTITE"的产品信息列表
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LOCTITE
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瞬干胶
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抗咬合剂
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螺纹锁固剂
机械锁固装置(如对开垫圈、尼龙螺母、平垫圈)是为了解决大多数螺纹组件常见的松动问题而发明的。但实际情况却是,由于振动、热膨胀和/或不当扭矩,机械装置“锁定”的组件经常松动,因此它们无法保持夹持力。
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管螺纹密封胶
管螺纹密封胶可防止金属管和接缝发生液体泄漏
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结构胶
广泛适用于多种表面,提供强力和持久的粘合效果。
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导电胶
导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时,汉高还提供兼容非贵金属的导电胶,非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下,导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
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固持胶
作为一种厌氧胶粘剂,固持胶在组装压配合和滑动配合零件的精密装配中至关重要,同时在挑战性环境条件中,对于需要耐受剧烈振动系统中的组件安装也很重要。它们能够填充各个部件之间的内部空间,无需空气即可固化形成牢固粘接,且允许传递高负载。这意味着使用固持胶密封的组件和机器设计在各种基材上都能实现出色的强度和良好的耐温性。
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导热硅脂
对于偏好使用传统导热硅脂的制造商,汉高可提供多种符合RoHS标准的配方。对于要求高导热性能以及细胶线的应用,汉高的BERGQUIST® 导热硅脂可以提供即时功能。此外,导热硅脂可以很容易的填补空隙,因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言,导热硅脂是一种十分可行的解决方案。
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相变材料
相变导热材料(TIM)是导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面,但在室温下为固体,易于使用。
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GAP PAD
汉高开发了GAP PAD导热填隙垫片系列,满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求,具有更高的兼容性性、更高的导热性能,且使用用更便捷
GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接,适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。 -
SIL PAD导热绝缘垫片
在很多电子应用中,SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作,为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体,从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶,为工程师提供了更广泛的材料选择。
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液态导热填隙剂
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。