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产品信息 芯片分选 2家厂商的产品信息単

什么是芯片分选?

芯片分选是在LSI等半导体产品的制造过程中,产品被包装后,将目标半导体运送到半导体测试机(IC测试机)的检查位置(测试场地)进行检查,并在检查后根据检查结果进行分类和收集。 也叫测试处理机或简称处理机。 一种处理装置。 其内部结构由装载机、测试场地(接触部分)、卸载机和温度控制部分组成。

  • TESEC

  • 分选机

    芯片分类器(MAP 拾取器)、重力处理器、微机电处理器、TAB处理器


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