产品信息 压力传感器 33家厂商的产品信息単
什么是压力传感器？
压力传感器是一种检测气体或液体的压力并将其转换为电信号的装置，其中大多数是半导体压力传感器。 在压力接收器中设有一个膜片（膜），由于施压而引起的膜片变化被测量为膜片上的应变，并转化为电信号，以检测和测量压力。 压力传感器根据参考压力的不同分为三种类型：表压、差压和绝对压力。 检测方法包括压阻式、电容式检测和振动方法。
-
美蓓亚三美(MinebeaMitsumi)
- 数字输出压力传感器
- 差压传感器(DPS)
-
压力传感器
数字输出压力传感器、差压传感器(DPS)
-
阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)
-
压力传感器
检测大气压力, 检测负荷
-
Amphenol Advanced Sensors
-
Pressure sensor
Pressure sensor, Pressure transmitter, Pressure sensor die
-
Melexis
-
压力传感器芯片
基于 MEMS 的无 PCB 绝对压力传感器芯片（模拟输出）、基于MEMS的无PCB相对压力传感器芯片（模拟输出）、基于 MEMS 的无 PCB 绝对压力传感器芯片（SENT 输出）、基于MEMS的无PCB相对压力传感器芯片（SENT输出）
-
Taiwan Alpha Electronic
-
Force sensor
Force sensor, Bending detection sensor, Force + position sensor
-
纳芯微(NOVOSENSE Microelectronics)
-
陶瓷电容压力传感器敏感元件
陶瓷电容压力传感器具有抗腐蚀、抗冲击、高弹性等优异特性，可以和绝大多数介质直接接触，同时陶瓷极高的热稳定性使其工作温度范围可以达到-40℃~150℃，因此可广泛应用于汽车与工业过程控制等领域。陶瓷电容压力传感器工作过程中没有液体的传递，过程压力直接作用于陶瓷膜片，基座电极与膜片电极间的电容量变化与压力成比例关系。过载时，膜片触碰基座上而不会损坏，可有效替代扩散硅压力传感器，彻底解决了其低量程过载能力差的缺点。
-
MEMS压力传感器
MEMS表压/绝压/差压压力传感器硅片芯体主要基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺，能够实现宽温度范围下（-40℃~125℃）的微低压压力检测（-100kPa到400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、白色家电等市场。另外，增加了贵金属双焊盘结构和屏蔽层技术的贵金属版本也是燃油蒸气检测、汽车尾气处理等恶劣环境的理想方案。
-
麦克传感器(MicroSensor)
-
压力传感器
精度高稳定性压力传感器、19mm通用型压力传感器、小尺寸压力传感器、
卫生型压力传感器、组件型压力传感器、差压型压力传感器、I²C数字压力传感器、防腐型压力传感器
-
沃天(Wotian Technology)
-
压力芯体
外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构。
- 压力传感器
-
智芯传感(SMART SENSOR)
-
压力传感器
ZXP0 电容式大气压力传感器、ZXP0 压阻式大气压力传感器、ZXP1 进气压力传感器、ZXP2 绝压压力传感器、ZXP3 表压气体压力传感器、ZXP4 防水型压力传感器、ZXP4 侵袭式血压监测传感器
-
中科银河芯(Galaxy-CAS Technology)
-
压力传感器
压力传感器系统芯片采用MEMS+CMOS工艺实现，是单芯片实现方式，大大减少了芯片的体积。传感器整体误差小于1%，压力测量范围根据不同型号而不同，具有输出端与电源或地短路保护，输出全摆幅的特点。芯片工作电压为5V，工作温度范围是-40℃~140℃。
注意
本网站刊载的产品和服务信息以BtoB为对象，
不支持直接向个人进行销售等各企业的BtoC业务，敬请谅解。
