产品信息 散热片 / 散热膏 / 散热垫 23家厂商的产品信息単
什么是散热片 / 散热膏 / 散热垫？
散热片 / 散热膏 / 散热垫是指用于提高散热片等的散热部件与电子设备间的热传导性的片、润滑脂、复合物、垫类。代替散热的是传热，也被称为热传导。通常夹在散热片、热管和设备之间使用。不仅限于散热，在使用加热器或珀耳帖元件等加热或冷却药品或检体的情况下，也用于提高热路径的传热效果。
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松下电器机电(Panasonic Industry)
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热量对策膜(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)
(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)
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迪睿合(Dexerials)
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导热片
导热片（碳纤维型、硅胶型、丙烯酸型）
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Fujipoly
- Non-silicone gap filler pad - Sarcon(R)
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SARCON® Thermal Interface Material
Rubber yype, Gap filler type, Extremely compressible gap filler (putty) type, Form in place gap filler type, Electromagnetic wave absorption type
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LOCTITE
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液态导热填隙剂
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
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SIL PAD导热绝缘垫片
在很多电子应用中，SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体，从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶，为工程师提供了更广泛的材料选择。
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GAP PAD
汉高开发了GAP PAD导热填隙垫片系列，满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求，具有更高的兼容性性、更高的导热性能，且使用用更便捷
GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接，适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。 -
相变材料
相变导热材料（TIM）是导热硅脂的有效替代品，在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面，但在室温下为固体，易于使用。
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导热硅脂
对于偏好使用传统导热硅脂的制造商，汉高可提供多种符合RoHS标准的配方。对于要求高导热性能以及细胶线的应用，汉高的BERGQUIST® 导热硅脂可以提供即时功能。此外，导热硅脂可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。
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宝德(Boyd)
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Thermal interface material
Thermally conductive adhesive tape, Gap filler, Thermal pad, Thermal film, Thermal grease, Thermal epoxy, Graphite film & pad
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高柏科技(T-Global Technology)
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Thermal interface material
Silicone thermal conductive pad, Non-silicone thermal conductive pad, Thermal adhesive tape, Thermal conductive gel
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LiPOLY
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Thermally conductive material
Pad, Putty, Sealing, Tape
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TennVac
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Thermal interface material
Gap filler pad, Conductive dispensable jelly, Insulation pad, Conductive pad
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