产品信息 多芯片封装 (MCP) 8家厂商的产品信息単
什么是多芯片封装 (MCP)？
多芯片封装 (MCP)是一种在单个芯片上有多个半导体存储器的复合存储器产品。 单个封装可能包含几种具有不同功能的存储器或几种相同类型的存储器 MCP存储器通常由垂直堆叠的存储器芯片组成。 该封装的设计是为了在有限的安装空间内安装所需的存储器。 MCP这一术语也用于除存储器以外的具有多个芯片的半导体设备。
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SK海力士(SK Hynix)
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MCP
多芯片封装
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美光(Micron)
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Multichip Packages(多芯片封装)
通过我们广泛的行业标准 MCP 产品组合，为您的设计提供关键特性和功能，包括高性能、高质量、高功效、宽密度范围、小封装尺寸和工业温度范围。
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3D Plus
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Industrial memory stack
工业存储器堆栈
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东芯股份(Docilicon)
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MCP
东芯MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。
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江波龙(longsys)
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NAND based MCP
Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
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