产品信息 积层板 3家厂商的产品信息単
什么是积层板？
积层板是一种通过逐层形成绝缘体层、导体层和层间连接而制造的多层电路板。 普通的多层板使用穿过所有层的孔（通孔）来进行层间连接，这导致了连接的自由度低和空间的浪费。 在堆积法中，首先创建两到四个核心层，然后向表面层逐层形成，允许相邻层之间自由连接。 另外，由于层间连接孔（通孔）的直径较小，没有穿透所有的层，图案的自由度可以提高。
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