产品信息 陶瓷基板 5家厂商的产品信息単
什么是陶瓷基板？
陶瓷基板是使用陶瓷作为基础材料的衬底。 它们由氧化铝、氧化锆、氧化锌、氮化铝和氮化硅等材料制成，被称为绿板，通过加工布线图案、堆叠和烧结（湿法工艺的例子）制造。 它们具有优良的机械强度、耐腐蚀性、耐热性、导热性、绝缘性和频率特性，主要用于集成电路和模块，但不常用于设备嵌入式电路的基材。
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Toshiba Materials
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Ceramic insulating heat dissipation substrate (White tile)
Silicon nitride ceramics: White tile (Plain substrates), Aluminum nitride ceramics: White tile (Plain substrates)
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Ceramic insulating heat dissipation substrate (Pattern circuit substrates)
Silicon nitride ceramics: Insulating circuit substrates, Aluminum nitride ceramics: Thin metallized film substrates
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北斗星通导航技术(Glead Electronics)
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Ceramic substrate
LTCC substrate, HTCC substrate, Composite substrate
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